IC vs ჩიპი
ჯეკ კილბის, ინტეგრირებული მიკროსქემის გამომგონებელის თქმით, ინტეგრირებული წრე არის ნახევარგამტარული მასალის სხეული, რომელშიც ელექტრონული წრედის ყველა კომპონენტი მთლიანად ინტეგრირებულია. უფრო ტექნიკურად, ინტეგრირებული წრე არის ელექტრონული წრე ან მოწყობილობა, რომელიც აგებულია ნახევარგამტარული სუბსტრატის (ბაზის) ფენაზე მასზე კვალი ელემენტების დიფუზიის ნიმუშით. 1958 წელს ინტეგრირებული მიკროსქემის ტექნოლოგიის გამოგონებამ უპრეცედენტო რევოლუცია მოახდინა მსოფლიოში. ჩიპი არის საერთო ტერმინი, რომელიც გამოიყენება ინტეგრირებული სქემებისთვის.
მეტი ინტეგრირებული სქემების შესახებ
ინტეგრირებული სქემები ან IC's არის მოწყობილობები, რომლებიც გამოიყენება დღეს თითქმის ნებისმიერ ელექტრონულ მოწყობილობაში.ნახევარგამტარული ტექნოლოგიის განვითარებამ და დამზადების მეთოდებმა განაპირობა ინტეგრირებული სქემების გამოგონება. IC-ის გამოგონებამდე ყველა მოწყობილობა გამოთვლითი ამოცანებისთვის იყენებდა ვაკუუმ მილებს ლოგიკური კარიბჭეებისა და კონცენტრატორების განსახორციელებლად. ვაკუუმური მილები, ბუნებით, შედარებით დიდი, ენერგომოხმარების მოწყობილობებია. ნებისმიერი მიკროსქემისთვის, დისკრეტული მიკროსქემის ელემენტები ხელით უნდა იყოს დაკავშირებული. ამ ფაქტორების გავლენამ გამოიწვია საკმაოდ დიდი და ძვირადღირებული ელექტრონული მოწყობილობები, თუნდაც ყველაზე მცირე გამოთვლითი ამოცანისთვის. მაშასადამე, ხუთი ათეული წლის წინ კომპიუტერი იყო უზარმაზარი ზომის და ძალიან ძვირი, ხოლო პერსონალური კომპიუტერები ძალიან შორეული ოცნება იყო.
ნახევარგამტარებზე დაფუძნებული ტრანზისტორები და დიოდები, რომლებსაც აქვთ უფრო მაღალი ენერგოეფექტურობა და მიკროსკოპული ზომით, შეცვალეს ვაკუუმური მილები და მათი გამოყენება. აქედან გამომდინარე, დიდი წრე შეიძლება ინტეგრირებული იყოს ნახევარგამტარული მასალის პატარა ნაჭერზე, რაც უფრო დახვეწილი ელექტრონული მოწყობილობების შექმნის საშუალებას იძლევა. მიუხედავად იმისა, რომ პირველ ინტეგრირებულ სქემებს ჰქონდათ ტრანზისტორების მხოლოდ მცირე რაოდენობა, ამჟამად თქვენი ცერის ფრჩხილის მიდამოში მილიარდობით ტრანზისტორია ინტეგრირებული. Intel-ის Six-Core, Core i7 (Sandy Bridge-E) პროცესორი შეიცავს 2,270,000,000 ტრანზისტორს 434 მმ² ზომის სილიკონის ნაჭერში. IC-ში შემავალი ტრანზისტორების რაოდენობის მიხედვით, ისინი იყოფა რამდენიმე თაობად.
SSI - მცირე მასშტაბის ინტეგრაცია - რამდენიმე ტრანზისტორი (<100)
MSI -Medikum Scale ინტეგრაცია - ასობით ტრანზისტორი (< 1000)
LSI - დიდი მასშტაბის ინტეგრაცია - ათასობით ტრანზისტორი (10,000 ~ 10000)
VLSI-ძალიან დიდი მასშტაბის ინტეგრაცია – მილიონებიდან მილიარდამდე (106 ~ 109)
დავალებიდან გამომდინარე, IC-ები იყოფა სამ კატეგორიად, ციფრული, ანალოგური და შერეული სიგნალი. ციფრული IC-ები შექმნილია დისკრეტული ძაბვის დონეზე მუშაობისთვის და შეიცავს ციფრულ ელემენტებს, როგორიცაა ფლიპ-ფლოპები, მულტიპლექსერები, დემულტიპლექსატორების შიფრები, დეკოდერები და რეგისტრები. ციფრული IC-ები, როგორც წესი, არის მიკროპროცესორები, მიკროკონტროლერები, ტაიმერები, ველის პროგრამირებადი ლოგიკური მასივები (FPGA) და მეხსიერების მოწყობილობები (RAM, ROM და Flash), ხოლო ანალოგური IC არის სენსორები, ოპერატიული გამაძლიერებლები და კომპაქტური ენერგიის მართვის სქემები.ანალოგური ციფრული გადამყვანები (ADC) და ციფრული ანალოგური გადამყვანები იყენებენ როგორც ანალოგს, ასევე ციფრულ ელემენტებს; ამიტომ, ეს IC-ები ამუშავებს როგორც დისკრეტულ, ასევე უწყვეტ ძაბვის მნიშვნელობებს. ვინაიდან ორივე ტიპის სიგნალი დამუშავებულია, ისინი დასახელებულია როგორც შერეული IC.
IC-ები შეფუთულია მყარ გარე საფარში, რომელიც დამზადებულია მაღალი თბოგამტარობის მქონე საიზოლაციო მასალისგან, მიკროსქემის კონტაქტური ტერმინალებით (ქინძისთავები), რომლებიც გადაჭიმულია IC-ის კორპუსიდან. პინის კონფიგურაციის საფუძველზე ხელმისაწვდომია IC-ის შეფუთვის მრავალი სახეობა. Dual In-line Package (DIP), Plastic Quad Flat Pack (PQFP) და Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) შეფუთვის ტიპების მაგალითებია.
რა განსხვავებაა ინტეგრირებულ წრესა და ჩიპს შორის?
• ინტეგრირებულ წრეს ასევე უწოდებენ ჩიპს, რადგან სახის IC-ები მოდიან ჩიპის მსგავსი შეფუთვით.
• ინტეგრირებული სქემების ერთობლიობა ხშირად მოიხსენიება როგორც ჩიპსეტი, ვიდრე IC კომპლექტი.
