NVIDIA Tegra3 vs TI OMAP4460
ეს სტატია ადარებს ორ უახლეს მრავალპროცესორულ სისტემას ჩიპებზე (MPSoC); NVIDIA Tegra3 და TI OMAP4460 განლაგებულია სამომხმარებლო ელექტრონიკაში. მარტივი სიტყვებით, MPSoC არის კომპიუტერი მრავალი პროცესორით ერთ ინტეგრირებულ წრეზე (აკა ჩიპი). ტექნიკურად, MPSoC არის IC, რომელიც აერთიანებს კომპიუტერის ტიპურ კომპონენტებს (როგორიცაა მიკროპროცესორი, მეხსიერება, შეყვანა/გამომავალი) და სხვა სისტემები, რომლებიც უზრუნველყოფენ ელექტრონულ და რადიო ფუნქციებს. ორივე NVIDIA Tegra3 და TI OMAP4460 გამოვიდა ბაზარზე 2011 წლის ბოლო კვარტალში.
როგორც წესი, MPSoC-ის ძირითადი კომპონენტებია მისი CPU (ცენტრალური დამუშავების ერთეული) და GPU (გრაფიკული დამუშავების ერთეული). CPU-ები NVIDIA Tegra3-ში და TI OMAP4460-ში დაფუძნებულია ARM-ზე (Advanced RICS – შემცირებული ინსტრუქციების ნაკრები კომპიუტერი – მანქანა, შემუშავებული ARM Holdings-ის მიერ) v7 ISA (Instruction Set Architecture, რომელიც გამოიყენება როგორც პროცესორის დიზაინის საწყისი ადგილი) 32 ბიტიანი მონაცემთა ზომა.
NVIDIA Tegra3 (სერია)
NVIDIA, თავდაპირველად GPU (გრაფიკული დამუშავების ერთეული) მწარმოებელი კომპანია [ითქვა, რომ გამოიგონა GPU-ები ოთხმოცდაათიანი წლების ბოლოს] ახლახან გადავიდა მობილური გამოთვლით ბაზარზე, სადაც NVIDIA-ს სისტემა ჩიპებზე (SoC) განლაგებულია ტელეფონებში, ტაბლეტები და სხვა ხელის მოწყობილობები. Tegra არის SoC სერია, რომელიც შემუშავებულია NVIDIA-ს მიერ, რომელიც მიზნად ისახავს მობილურ ბაზარზე. პირველი MPSoC Tegra3 სერიებში გამოვიდა 2011 წლის ნოემბრის დასაწყისში და განახლებული ვერსიები გამოვიდა 2012 წლის პირველ და მეორე კვარტალში. Tegra3 სერიის MPSoC-ები განლაგებულია მრავალ სამომხმარებლო მოწყობილობაში, დაწყებული ASUS Eee Pad Transformer Prime-დან Google Nexus 7-მდე.
NVIDIA-მ განაცხადა, რომ Tegra3 არის პირველი მობილური სუპერ პროცესორი, რომელიც პირველად აერთიანებს ოთხბირთვიან ARM Cotex-A9 არქიტექტურას.მიუხედავად იმისა, რომ Tegra3-ს აქვს ოთხი (და, შესაბამისად, ოთხი) ARM Cotex-A9 ბირთვი, როგორც მისი მთავარი CPU, მას აქვს დამხმარე ARM Cotex-A9 ბირთვი (სახელწოდებით კომპანიონ ბირთვი), რომელიც არქიტექტურაში იდენტურია სხვებთან, მაგრამ დამუშავებულია დაბალი სიმძლავრის საფუძველზე. ქსოვილი და არის ძალიან დაბალი სიხშირით. მისი თავდაპირველი გამოშვებისას, მაშინ როცა ძირითადი ბირთვების დაკვრა შესაძლებელია 1.3 გჰც-ზე (როდესაც ოთხივე ბირთვი აქტიურია) 1.4 გჰც-მდე (როდესაც ოთხი ბირთვიდან მხოლოდ ერთია აქტიური), დამხმარე ბირთვი დატვირთულია 500 მჰც-ზე. განახლებულ გამოშვებებში მხარდაჭერილი იყო საათის უფრო სწრაფი სიხშირე. დამხმარე ბირთვის მიზანია ფონური პროცესების გაშვება, როდესაც მოწყობილობა ლოდინის რეჟიმშია და, შესაბამისად, ენერგიის დაზოგვა. Tegra3-ში გამოყენებული GPU არის NVIDIA-ს GeForce, რომელსაც აქვს 12 ბირთვი შეფუთული მასში. Tegra3-ს აქვს როგორც L1 ქეში, ასევე L2-ის ქეში, რომელიც მსგავსია Tergra2-ის და ის იძლევა 2 გბ-მდე DDR2 ოპერატიული მეხსიერების შეფუთვის საშუალებას.
TI OMAP4460
OMAP4460 გამოვიდა 2011 წლის მეოთხე კვარტალში და PDAdb.net-ის თანახმად, ის პირველად განთავსდა Archos-ის მეცხრე თაობის ტაბლეტ კომპიუტერებში.ეს არის MPSoC არჩევანი Samsung/Google Galaxy Nexus სმარტფონისთვის, რომელიც დამზადებულია Samsung-ისთვის Google-ისთვის. OMAP4460-ში გამოყენებული CPU არის ARM-ის ორბირთვიანი Cotex A9 არქიტექტურა და გამოყენებული GPU იყო PowerVR-ის SGX540. OMAP4460-ში CPU არის 1.2GHz-1.5GHz-ზე, ხოლო GPU 384MHz-ზე (შედარებით ძალიან მაღალი სიხშირე იგივე GPU-ის დაკვრასთან შედარებით სხვა SoC-ებში, სადაც SGX540 იყო განლაგებული). ჩიპი შეფუთული იყო როგორც L1, ასევე L2 ქეშის იერარქიებით თავის ორბირთვიან CPU-ში და შეფუთულია 1GB DDR2 დაბალი სიმძლავრის ოპერატიული მეხსიერებით.
შედარება NVIDIA Tegra3-სა და TI OMAP4460-ს შორის
| ტეგრა 3 სერია | TI OMAP 4460 | |
| გამოშვების თარიღი | Q4, 2011 | Q4, 2011 |
| ტიპი | MPSoC | MPSoC |
| პირველი მოწყობილობა | Asus Eee Pad Transformer Prime | Archos 80 G9 |
| სხვა მოწყობილობები | Google Nexus 7 | Google Galaxy Nexus ტელეფონი |
| ISA | ARM v7 (32bit) | ARM v7 (32bit) |
| CPU | ARM Cortex-A9 (ოთხბირთვიანი) | ARM Cotex A9 (Dual Core) |
| CPU-ის საათის სიჩქარე |
ერთბირთვიანი – 1.4 გჰც-მდე ოთხი ბირთვი – 1.3 გჰც-მდე კომპანიონი ბირთვი – 500 MHz |
1.2GHz-1.5GHz |
| GPU | NVIDIA GeForce (12 ბირთვი) | PowerVR SGX540 |
| GPU-ს საათის სიჩქარე | 520MHz | 384MHz |
| CPU/GPU ტექნოლოგია | TSMC's 40nm | 45ნმ |
| L1 ქეში |
32kB ინსტრუქცია, 32kB მონაცემები (თითოეული CPU ბირთვისთვის) |
32kB ინსტრუქცია, 32kB მონაცემები (თითო CPU ბირთვზე) |
| L2 ქეში |
1MB (გაზიარებული ყველა CPU ბირთვს შორის) |
1MB (გაზიარებული ყველა CPU ბირთვს შორის) |
| მეხსიერება | 2GB-მდე DDR2 | 1GB |
რეზიუმე
შეჯამებით, NVIDIA, Tegra 3 სერიის სახელით, გამოვიდა MPSoC მაღალი პოტენციალით. ის აშკარად აჯობებს როგორც გამოთვლით სიმძლავრეს, ასევე გრაფიკულ შესრულებას. კომპანიონი ბირთვის იდეა ძალიან სუფთაა, რადგან ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას მობილური მოწყობილობებისთვის, რადგან ასეთი მოწყობილობები უფრო ხშირად არიან ლოდინის რეჟიმში და მოსალოდნელია, რომ ისინი შეასრულებენ ფონურ ამოცანებს. ზოგიერთი შეიძლება ამტკიცებდეს, რომ ძვირადღირებული, დაბალი სიმძლავრის ქსოვილი, რომელიც გამოიყენება კომპანიონ ბირთვში, შეიძლება ტვირთად აწვდეს მომხმარებლებს. თუმცა, ერთი წლის განმავლობაში, სათანადო განახლებებით NVIDIA-მ ბევრ სამომხმარებლო მოწყობილობას მისცა საშუალება გამოიყენოს თავისი Tegra3 MPSoC და იმ მოწყობილობების რაოდენობა, რომლებიც ადაპტირებენ Tegra3, იზრდება.
