ძირითადი განსხვავება მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიის დაფარვას შორის არის ის, რომ მჟავა თუთიის დაფარვის პროცესს აქვს ელექტროდეპონირების უფრო სწრაფი სიჩქარე, ხოლო ტუტე თუთიის დაფარვას აქვს ელექტროდეპონირების დაბალი სიჩქარე.
მოფრქვევის პროცესი არის პროფილაქტიკური ღონისძიება ჟანგის წინააღმდეგ. ჩვენ ხშირად ვიყენებთ თუთიის დაფარვის პროცესს ლითონის ზედაპირის ან რკინისა და ფოლადის დასაცავად ჟანგით გამოწვეული კოროზიისგან. ამიტომ ლითონის ზედაპირზე (სუბსტრატს) ვასხამთ თუთიის თხელ ფენას, რომელიც ქმნის ფიზიკურ ბარიერს. არსებობს თუთიის ორი ძირითადი ფორმა, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ სხვადასხვა შემთხვევებში; მჟავა თუთია და ტუტე თუთია მოოქროვილი. თუთიის ტუტე მოოქროვება კვლავ ორ ტიპად არის, როგორც ტუტე ციანიდით და ტუტე არაციანიდური მოოქროვილი.
რა არის თუთიის მჟავა მოოქროვილი?
მჟავა თუთიის მოოქროვება არის ელექტრული დაფარვის პროცესი, რომლის დროსაც ჩვენ ვიყენებთ მჟავე ხსნარებს, როგორიცაა თუთიის სულფატი ან თუთიის ქლორიდის კომპლექსები. ტუტე თუთიასთან შედარებით, ეს შედარებით ახალი პროცესია. თუთიის დაფარვის პროცესების დაახლოებით 50%, რომელსაც დღეს ვიყენებთ, არის თუთიის მჟავა მოოქროვილი პროცესები. ლითონის ფორმებს, რომლებითაც ჩვენ შეგვიძლია დავაფაროთ ამ პროცესის გამოყენებით, მოიცავს თუჯს, ელასტიურ რკინას და კარბონიტრიდებულ რკინას.
სურათი 01: თუთიის მოოქროვილი სპირალი
ამ პროცესში ჩართული ქიმიური რეაქციები შემდეგია:
ZnCl2 + 2 KCl → K2ZnCl4
K2ZnCl4 → 2K+ + ZnCl4
ZnCl2 → Zn2+ + 2Cl–2
ამ პროცესის გამოყენებას ორი ძირითადი უპირატესობა აქვს. პირველ რიგში, მას აქვს კათოდის მაღალი ეფექტურობა, რაც იწვევს ნაკლებ გვერდით რეაქციებს. და ასევე, ეს იწვევს ელექტრული დამუშავების უფრო სწრაფ სიჩქარეს. მეორეც, ის მოითხოვს მინიმალურ ნარჩენების დამუშავებას. თუმცა, ამ პროცესს აქვს უპირატესობაც; გამოყენებული ქიმიური ნივთიერების კოროზიული ბუნება, რის შედეგადაც ხსნარი იდება ჩაღრმავებში, რაც შეიძლება საზიანო იყოს საფარისთვის, თუ სათანადო გამრეცხვის პროცედურები არ იქნება დაცული.
რა არის ტუტე თუთია?
ტუტე თუთია მოოქროვილი არის ელექტრომოლევის პროცესი, რომელშიც ჩვენ ვიყენებთ ტუტე ხსნარებს. ამ დაფარვის მეთოდის ორი განსხვავებული პროცესია; ტუტე ციანიდით დაყენება და ტუტე არაციანიდის დაფარვის პროცესები.
ტუტე ციანიდის დაფარვა
ეს იყო პირველი ხელმისაწვდომი პროცესი. ამ პროცესში ჩართული ქიმიური რეაქციები შემდეგია:
[Zn(CN)4]2- + 2OH– → [Zn (OH)2] + 4CN–
[Zn(OH)2] + e → [Zn(OH)2]–
[Zn(OH)2]- → Zn(OH) + OH–
ZnOH + e → Zn + OH–
თუმცა, ახლა ეს დაფარვის პროცესი არ გამოიყენება სხვა პროცესების მაღალი ეფექტურობისა და მკაცრი გარემოსდაცვითი რეგულაციების გამო. მიუხედავად ამისა, მას აქვს მთავარი უპირატესობა. ანუ; თუთიის დაფარვის უნარი დაბალი დენის სიმკვრივის მქონე ნაწილებში, როგორიცაა მილები.
სურათი 02: თუთიის დაფარვის ხსნარი სატესტო უჯრედში
ტუტე არაციანიდური მოოქროვილი
ამ პროცესს აქვს გამოყენება თანამედროვე ინდუსტრიაში მისი საიმედოობის, ეკონომიური მეთოდით და ა.შ. ქიმიური რეაქციები, რომლებიც მიმდინარეობს ამ პროცესის დროს, შემდეგია:
[Zn(OH)4]2- → [Zn(OH)3]– + OH–
[Zn(OH)3]– + e → [Zn(OH)2] + OH–
[Zn(OH)2] → Zn(OH) + OH–
ZnOH + e → Zn + OH–
თუმცა, ამ პროცესს რამდენიმე ნაკლი აქვს. პირველ რიგში, ხსნარებს, რომლებსაც ამ პროცესში ვიყენებთ, შეიცავს კარბონატების მაღალ შემცველობას. კარბონატის წარმოქმნა მატულობს აგზნებასთან და ხსნარის ტემპერატურის მატებასთან ერთად. ეს იწვევს ხსნარის გამტარობის შემცირებას. აქედან გამომდინარე, ის აფერხებს ელექტრული საფარის პროცესს. ამ პროცესთან შედარებით, მჟავა თუთიის დაფარვას აქვს გამტარობა ხსნარში KCl-ის გამო.
რა განსხვავებაა მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიას შორის?
მჟავა თუთიის დაფარვა არის ელექტრული დაფარვის პროცესი, რომელშიც ჩვენ ვიყენებთ მჟავა ხსნარებს, ხოლო ტუტე თუთიის დაფარვა არის ელექტრული დაფარვის პროცესი, რომელშიც ჩვენ ვიყენებთ ტუტე ხსნარებს.არსებობს რამდენიმე განსხვავება მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიის დაფარვას შორის. უპირველეს ყოვლისა, მთავარი განსხვავება მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიის დაფარვას შორის არის ის, რომ მჟავა თუთიის დაფარვის პროცესს აქვს ელექტროდეპოზიციის უფრო სწრაფი სიჩქარე, ხოლო ტუტე თუთიის დაფარვას აქვს ელექტროდეპოზიციის დაბალი სიჩქარე. კიდევ ერთი მნიშვნელოვანი განსხვავება მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიის დაფარვას შორის არის ის, რომ მჟავა თუთიის დაფარვის პროცესი მოითხოვს ნარჩენების მინიმალურ დამუშავებას, ხოლო ტუტე თუთიის დამუშავების პროცესები მოითხოვს მნიშვნელოვნად მაღალი ნარჩენების დამუშავებას.
ქვემოთ მოცემული ინფოგრაფიკა გვაწვდის უფრო მეტ დეტალს მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიას შორის სხვაობის შესახებ.
რეზიუმე – მჟავა თუთია vs ტუტე თუთიის დაფარვა
თუთიის ელექტრული დაფარვა ყველაზე გავრცელებული პროცესია, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ ლითონის ზედაპირების დაჟანგვის თავიდან ასაცილებლად.არსებობს თუთიის დაფარვის სამი ფორმა; მჟავა თუთიის მოოქროვილი, ტუტე ციანიდით და ტუტე არაციანიდური მოოქროვილი. მთავარი განსხვავება მჟავა თუთიასა და ტუტე თუთიის მოოქროვებას შორის არის ის, რომ თუთიის მჟავა მოოქროვებას აქვს უფრო სწრაფი ელექტროდეპონირების სიჩქარე, ვიდრე ტუტე თუთიის დაფარვას.
